国家知识产权局信息显示，天芯互联科技有限公司取得一项名为“光子探测器的封装方法和光子探测器”的专利，授权公告号CN116344459B，申请日期为2023年2月探测器 。
天眼查资料显示，天芯互联科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业探测器 。企业注册资本5543.163万人民币。通过天眼查大数据分析，天芯互联科技有限公司参与招投标项目735次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息276条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯