上海芯龙半导体取得红外热电堆探测器及其制造方法专利:探测器

国家知识产权局信息显示,上海芯龙半导体技术股份有限公司取得一项名为“一种红外热电堆探测器及其制造方法”的专利,授权公告号CN120813223B,申请日期为2025年9月探测器

天眼查资料显示,上海芯龙半导体技术股份有限公司,成立于2012年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业探测器 。企业注册资本4864.9441万人民币。通过天眼查大数据分析,上海芯龙半导体技术股份有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息154条,此外企业还拥有行政许可4个。

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来源:市场资讯

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